Unterstützt LGA 1700 «Adler Lake-s» Prozessoren mit max. 65 W TDP
  • 2x 260-Pin SO-DIMM-Steckplatz
  • unterstützt DDR4-3200
  • max. 2x 32 GB
  • Flaches 1.3 Liter Metallgehäuse und Heatpipe-Kühlsystem
  • 1x 2.5”-Schacht
  • 1x M.2 2280M Steckplatz (PCIe 2.0 x4
  • SATA)
  • 1x M.2 2230 Steckplatz für optionales WLAN
  • 2.5 GbE LAN
  • 1x HDMI
  • 2x DisplayPort
  • 1x USB 3.0 Ty
Hersteller Shuttle
EAN 0887993005119
Hersteller-Nr DH610
Energielabel
Nächst möglicher Liefertermin: 15.05.2024
CHW 508.00
Shuttle Barebone XPC slim DH610, Prozessortyp: Nicht vorhanden, Kühlungstyp: Aktiv (mit Lüfter), Prozessorsockel: LGA 1700, Touchscreen: Nein, Prozessor Vorverbaut: Nein

Date added: 2022-08-06 08:50:11 / SID: 3152473 / DID: 1426707